半导体封装的热标准化 第6部分结点和测量点瞬态温度预测用热阻和电容模型标准立项发展报告.docx

标题：半导体封装热标准化第6部分：结温和测量点瞬态温度预测的热阻和电容模型标准立项发展报告

英文标题：StandardizationDevelopmentReport:Thermalstandardizationonsemiconductorpackages-Part6:Thermalresistanceandcapacitancemodelfortransienttemperaturepredictionatjunctionandmeasurementpoints

摘要

随着半导体技术的飞速发展，封装密度与功率密度持续攀升，热管理已成为制约器