弘润半导体(苏州)有限公司
新建弘润存储器芯片封装测试项目(第一阶段)
建设单位:弘润半导体(苏州)有限公司
2024年12月
目录
一、前言
二、项目竣工环境保护验收监测报告表
三、项目环境保护竣工验收意见
四、其他需要说明的事项
第一部分前言
弘润半导体(苏州)有限公司新建弘润存储器
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