Fongyuan Semiconductor 弘润半导体 存储器芯片封装测试 第一阶段 技术手册.pdf

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弘润半导体(苏州)有限公司

新建弘润存储器芯片封装测试项目(第一阶段)

建设单位:弘润半导体(苏州)有限公司

2024年12月

目录

一、前言

二、项目竣工环境保护验收监测报告表

三、项目环境保护竣工验收意见

四、其他需要说明的事项

第一部分前言

弘润半导体(苏州)有限公司新建弘润存储器

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