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芯片倒装技术赋能光电子器件封装：原理、应用与展望

一、引言

1.1研究背景与意义

光电子器件作为现代信息技术的关键组成部分，在光通信、光存储、光显示、激光加工、生物医学检测等众多领域都有着极为广泛的应用。从光通信中实现高速率、大容量信息传输的光收发模块，到光存储领域实现海量数据存储的光盘驱动器；从光显示领域带来绚丽视觉体验的LED显示屏和有机发光二极管（OLED）显示器，到激光加工领域用于精密材料加工的高功率激光器；再到生物医学检测中用于疾病诊断和生物分子探测的各类光传感器，光电子器件的身影无处不在，已然成为推动各领域技术进步和产业发展的核心力量。

随着各应用领域对光电子器件性能要求的