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CN119653947A 一种耐热抗胶裂芯片级封装led及其制备方法 （江西省兆驰光电有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-06 发布于山西
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CN119653947A 一种耐热抗胶裂芯片级封装led及其制备方法 （江西省兆驰光电有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119653947A

    (43)申请公布日2025.03.18

    (21)申请号202510169931.2

    (22)申请日2025.02.17

    (71)申请人江西省兆驰光电有限公司

    地址330000江西省南昌市青山湖区胡家

    路199号

    (72)发明人卢鹏唐其勇王金鑫覃繁胡加辉金从龙

    (74)专利代理机构南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙)36150

    专利代理师肖娜娜

    (51)Int.Cl.

    H10H20/854(2025.01)

    H10H20/851(2025.01

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