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- 2026-06-06 发布于山东
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电子封装材料生产基地项目
水土保持方案报告表
2026年5月
电子封装材料生产基地项目水土保持方案报告表特性表
位于无锡市滨湖区胡埭镇张舍路与月季路交叉口东北侧。场
工程位置
地中心地理坐标为：东经120°823.64，北纬31°3329.52。
建设内容包括3栋车间厂房、1栋门卫室、地下室、道路及配套
2
设施、绿化工程等，总建筑面积为32212.98m，其中地上建筑面
22
建设内容积31315.74m，地下建筑面积897.24m，容积率2.77，建筑密
度53.3
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