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高密度互连板电磁兼容设计：原理、挑战与实践策略

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今科技飞速发展的时代，电子设备正朝着小型化、高性能的方向迅猛迈进。从日常生活中不可或缺的智能手机、平板电脑，到工业领域的精密仪器、通信基站，再到航空航天的高端装备，对电子设备的性能要求不断攀升。在这一发展进程中，高密度互连（HDI）板作为电子设备的关键组成部分，发挥着愈发重要的作用。它能够在有限的空间内实现更多电子元件的互连，极大地提升了电子设备的集成度和性能。

随着HDI板的广泛应用，其电磁兼容问题也日益凸显，成为制约电子设备进一步发展的关键因素。电磁兼容是指设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环