GBT 3488-2：2025 WC晶粒尺寸测量金相测定PPT课件.pptxVIP

GB/T3488-2:2025WC晶粒尺寸测量金相测定

目录

02

样品制备

01

标准概述

03

测量方法

04

设备与工具

05

数据处理

06

质量保证

标准概述

01

适用范围与目的

科研支持作用

为材料科学研究提供统一的测量基准，促进硬质合金成分设计、工艺优化及新材料的开发，推动行业技术进步。

质量控制目的

通过规范晶粒尺寸测量方法，确保硬质合金制品（如切削刀具、耐磨部件）的力学性能（如硬度、韧性）符合行业要求，减少因晶粒不均匀导致的失效风险。

工业应用范围

本标准适用于硬质合金（WC-Co）材料中碳化钨（WC）晶粒尺寸的金相测定，涵盖烧结态、热处理态及涂层硬质合金的微观结构分析，为材料性能评估提供依据。

指碳化钨（WC）相在硬质合金中的独立晶体单元，其尺寸、形状及分布直接影响材料的机械性能，标准中明确其边界判定规则（如晶界清晰度要求）。

WC晶粒

描述样品中不同尺寸WC晶粒的统计规律，包括平均晶粒尺寸（dsubavg/sub）和标准差（σ），标准要求报告百分位数（如dsub50/sub）。

晶粒尺寸分布

定义为与晶粒投影面积相等的圆的直径，是量化晶粒尺寸的核心参数，标准规定其计算方法需通过图像分析软件校准。

等效圆直径（ECD）

明确样品研磨、抛光、腐蚀（如Murakami试剂处理）的标准化流程，确保显微组织清晰可见，避免人为引入划痕或假象。

金相制样要求

主要术语