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- 2026-06-06 发布于重庆
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2026年公司融资协议合同二篇
篇一
甲方(融资方):____________________
地址:___________________________
法定代表人:____________________
联系电话:_____________________
乙方(投资方):____________________
地址:___________________________
法定代表人:____________________
联系电话:_____________________
鉴于甲方因业务发展需要,拟通过融资方式筹集资金,乙方愿意向甲方提供融资支持,双方经友好协商,达成如下协议:
一、融资金额及用途
1.1乙方同意向甲方提供人民币_______元整(¥_______元)的融资。
1.2融资款项用于以下用途:
(1)购置生产设备;
(2)扩大生产规模;
(3)研发新产品;
(4)补充流动资金。
二、融资期限及利率
2.1本融资协议的融资期限为_______年,自甲方收到乙方第一笔融资款项之日起计算。
2.2融资利率为_______%,按年利率计算,每年支付一次利息。
三、还款方式
3.1甲方应按照本协议约定的还款计划按时偿还融资本金及利息。
3.2还款计划如下:
(1)第_______年偿还本金_______%,利息_______;
(2)第_______年
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