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CN119653821A 一种半导体器件的形成方法 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-06 发布于山西
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CN119653821A 一种半导体器件的形成方法 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119653821A

    (43)申请公布日2025.03.18

    (21)申请号202510179826.7

    (22)申请日2025.02.19

    (71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

    地址230012安徽省合肥市新站区合肥综

    合保税区内西淝河路88号

    (72)发明人宋聪强施平徐锐刘镇

    (74)专利代理机构上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237

    专利代理师宋艳

    (51)Int.Cl.

    H10D30/60(2025.01)

    H10D62/10(2025.01)

    H

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