1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 无线电电子学/电信技术

CN202411765168.1-晶圆级半导体彩色显示集成芯片及制备方法和应用-发明公开.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约2.39万字
  • 约 18页
  • 2026-06-06 发布于重庆
  • 举报

CN202411765168.1-晶圆级半导体彩色显示集成芯片及制备方法和应用-发明公开.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN122138544A

    (43)申请公布日2026.06.02

    (21)申请号202411765168.1H10H29/85(2025.01)

    (22)申请日2024.12.02

    (71)申请人中国科学院苏州纳米技术与纳米仿

    生研究所

    地址215123江苏省苏州市工业园区若水

    路398号

    (72)发明人查强张晓东程伟吴冬东

    曾中明张宝顺

    (74)专利代理机构南京利丰知识产权代理事务

    所(特殊普通合伙)32256

    专利代理师陈佳

    (51)Int.Cl.

    H10H29/14(2025.01)

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >