2026年半导体分销智慧城市建设协议.docx

2026年半导体分销智慧城市建设协议.docx

2026年半导体分销智慧城市建设协议

,甲方(委托方公司):乙方(服务方公司):

鉴于甲方需在智慧城市建设中引入先进的半导体分销解决方案,以提升城市智能化水平,乙方具备提供此类解决方案的能力,双方经友好协商,达成如下协议:第一条合同标的

1.1品名/服务内容:乙方将为甲方提供一套完整的半导体分销智慧城市建设解决方案,包括但不限于硬件设备、软件系统、技术支持等。

1.2规格型号/标准:具体规格型号及标准详见附件一。

1.3数量:共计套。1.4单价:设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整,软件系统单价为人民币捌万元整,技术支持服务单价为人民币捌仟元整。

1.5总价:合同总价为人民币

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