2026年科技人员微纳加工工艺考核题库.docxVIP

第PAGE页共NUMPAGES页

2026年科技人员微纳加工工艺考核题库

一、单选题（每题2分，共20题）

1.在半导体制造中，以下哪种材料最适合用于高纯度电子级硅的提纯？（）

A.碳化硅（SiC）

B.硼硅酸盐玻璃（Borosilicateglass）

C.多晶硅（Polysilicon）

D.石墨（Graphite）

答案：C

解析：多晶硅是半导体工业中提纯电子级硅的主要材料，通过西门子法或流化床法可实现高纯度提纯。

2.在光刻工艺中，以下哪种光源目前广泛应用于28nm及以下节点的深紫外光刻（DUV）？（）

A.红外线（IR）

B.可见光（Visiblelight）

C.紫外线（UV）

D.X射线（X-ray）

答案：C

解析：紫外线光源，特别是KrF（248nm）和ArF（193nm）准分子激光，是目前主流的DUV光源。

3.在电子束光刻（EBL）中，以下哪种技术可实现最高分辨率？（）

A.掩模版对准技术

B.直接写照技术

C.相位转移掩模（PTM）

D.减影光刻技术

答案：B

解析：直接写照技术通过电子束直接扫描，可实现纳米级分辨率，通常用于高精度微纳加工。

4.在原子层沉积（ALD）工艺中，以下哪种前驱体常用于沉积氮化硅（SiN）？（）

A.TMA（三甲基铝）

B.TMS（三甲基硅烷）

C.SiH?（硅烷）+N