全球市场研究报告
AI服务器HVLP铜箔
AI服务器HVLP铜箔是指应用于AI服务器高速PCB、封装基板和高速互连电路中的高性能超低轮廓铜
箔。HVLP即HyperVeryLowProfile,特点是铜箔表面粗糙度极低、信号传输损耗小、附着稳定性好,能
够满足高速、高频、高密度电路对低插入损耗和低信号失真的要求。随着AI服务器向800G/1.6T高速网
络、高层数PCB、GPU加速卡、交换机主板和高频高速背板升级,HVLP铜箔在高端覆铜板、低损耗CCL
和服务器PCB中的需求持续增长,是AI算力硬件产业链中重要的关键基础材
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