CN202510507919.8-自对准裸片到晶圆键合架构-公开.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN122138738A

(43)申请公布日2026.06.02

(21)申请号202510507919.8

(22)申请日2025.04.22

(30)优先权数据

18/963,9962024.11.29US

(71)申请人桑迪士克科技股份有限公司

地址美国加利福尼亚州

(72)发明人胡成清H·钦N·沃德拉哈利

(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所

11105

专利代理师邱军

(51)Int.Cl.

H10W72/00(2026.01)

H10W72/20(2026.01)

权利要求书2页说明书11页