CN119684852A 一种印制电路板钻孔用淋膜铝片及其制备方法 (深圳市柳鑫实业股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-06-08 发布于重庆
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CN119684852A 一种印制电路板钻孔用淋膜铝片及其制备方法 (深圳市柳鑫实业股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119684852A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202411938463.2C09D7/20(2018.01)

C09D7/65(2018.01)

(22)申请日2024.12.26

C09D7/48(2018.01)

(71)申请人深圳市柳鑫实业股份有限公司H05K3/00(2006.01)

地址518000广东省深圳市光明新区公明

办事处将石社区后底坑水库工业区28

号、6号、7号

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