CN202511150289.X-中介体、半导体封装件和制造半导体封装件的方法-公开.pdfVIP

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  • 2026-06-08 发布于重庆
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CN202511150289.X-中介体、半导体封装件和制造半导体封装件的方法-公开.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN122138727A

(43)申请公布日2026.06.02

(21)申请号202511150289.XH10D80/30(2026.01)

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