CN202511083906.9-半导体器件及其形成方法-公开.pdfVIP

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  • 2026-06-08 发布于重庆
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CN202511083906.9-半导体器件及其形成方法-公开.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN122138684A

(43)申请公布日2026.06.02

(21)申请号202511083906.9H10W20/43(2026.01)

H10W20/45(2026.01)

(22)申请日2025.08.04

(30)优先权数据

63/748,7662025.01.23US

19/196,3432025.05.01US

(71)申请人台湾积体电路制造股份有限公司

地址中国台湾新竹市

(72)发明人毛敬涵张志毅黄昭郡石健学

林俊杰

(74)专利代理机构北京东方亿思

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