CN119730087A 一种电路板埋铜块制作方法 (广州广合科技股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-06-08 发布于重庆
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CN119730087A 一种电路板埋铜块制作方法 (广州广合科技股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119730087A

(43)申请公布日2025.03.28

(21)申请号202411954603.5

(22)申请日2024.12.27

(71)申请人广州广合科技股份有限公司

地址510730广东省广州市广州保税区保

盈南路22号

(72)发明人余登峰何栋黎钦源王国辉

(74)专利代理机构北京品源专利代理有限公司

11332

专利代理师彭翔

(51)Int.Cl.

H05K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

一种电路板埋铜块制作方法

(57)摘要

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