智能手机结构设计指引.docx

智能手机MD设计指引书

说明

1、此说明只是作为ID/MD整机结构设计时做为参考,可以在做结构设计时根据需要做适当调整;

2、此说明没有全面涉及所有的MD细节设计,请做MD设计时遵循手机结构设计的基本原则;

3、STACKING上的零部件(结构件)的3D建模仅供参考,请在结构设计前了解并熟悉所选器件的详细规格书,并参照详细规格书进行结构设计;

4、ID设计前,请适当参考本说明;

5、如有不清楚或者有建议,请及时联系与沟通;

6、此设计以及STACKING的所有文件,属于我司的机密文件,请注意保密,如外传,

需得到我司的确认与认可。

堆叠中的DOME，摄像头组件，其他支架等需要组装到主板上