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国金证券-AI系列深度-十一-高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求持续增长.pdfVIP

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  • 2026-06-10 发布于江苏
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国金证券-AI系列深度-十一-高频高速覆铜板有望拉动高性能硅微粉需求持续增长.pdf

    投资逻辑：

    高频高速覆铜板驱动高性能球形硅微粉需求增长与工艺路线迭代。

    硅微粉是由结晶石英、熔融石英等为原料，经研磨、精密分级、除杂等工艺加工而成的二氧化硅粉体，具有高耐

    热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等独特的物理、化学特性，能够广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工

    绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数

    和热传导率等物理特性，从而有效提高电

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