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【爱建-2026研报】PCB设备行业点评：面板级封装与mSAP产业化提速，设备率先受益.pdfVIP

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  • 2026-06-10 发布于广东
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【爱建-2026研报】PCB设备行业点评：面板级封装与mSAP产业化提速，设备率先受益.pdf

    证券研究报告

    行业研究/行业点评2026年06月08日

    面板级封装与mSAP产业化提速，设备率先受益

    行业及产业

    ——PCB设备行业点评

    机械设备

    强于大市投资要点：

    PLP面板级封装：化圆为方提升面积利用率与生产效率，驱动先进封装设备升级。

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