CN119678661A 层叠体以及无芯基板的制造方法 （Mgc电子科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119678661A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202380059129.7

(22)申请日2023.08.18

(30)优先权数据

2022-1354192022.08.26JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.11

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0299082023.08.18

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/043196JA2024.02.29

(71)申请人MGC电子科技有限公司地址日本

申请人米泽菱电子株式会社

(72)发明人喜多村慎也川下和晃中川隼斗

野原公幸信国豪志

(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277

专利代理师刘新宇李茂家

(51)Int.Cl.

H05K3/46(2006.01)

B32B15/08(2006.01)

权利要求书1页说明书16页附图11页

(54)发明名称

层叠体以及无芯基板的制造方法

(57)摘要

CN119678661A层叠体(10)具有芯树脂层(11)、设置于芯树脂层(11)的至少一面侧且具备剥离单元的第1金属层(12)、设置于第1金属层(12)的与芯树脂层(11)相反