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CN119685892A 晶圆电镀装置及其控制方法 （新阳硅密（上海）半导体技术有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-10 发布于山西
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CN119685892A 晶圆电镀装置及其控制方法 （新阳硅密（上海）半导体技术有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119685892A

    (43)申请公布日2025.03.25

    (21)申请号202311236095.2

    (22)申请日2023.09.22

    (71)申请人新阳硅密（上海）半导体技术有限公司

    地址201616上海市松江区思贤路3600号

    (72)发明人史蒂文·贺·汪王铮林鹏鹏印琼玲韦永雁

    (74)专利代理机构上海弼兴律师事务所31283

    专利代理师罗朗林嵩

    (51)Int.Cl.

    C25D5/02(2006.01)

    C25D17/00(2006.01)

    权利要求

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