环氧灌封胶，全球前二十三强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdf

全球市场研究报告

概述

环氧灌封胶是一类用于电子电气组件填充、封装与保护的热固性材料，主要功能是提升器件的防潮、防尘、

耐化学腐蚀、抗振动、耐热冲击和电绝缘性能。

据QYResearch调研团队最新报告“2026-2032全球和中国环氧灌封胶市场现状及未来发展趋势”显示，预

计2032年全球环氧灌封胶市场规模将达到957.69百万美元，未来几年年复合增长率CAGR为6.8%。

环氧灌封胶市场的核心驱动力来自电子电气系统在更复杂工况下对高可靠性保护的持续提升。随着汽车电

动化、工业自动化、可再生能源电力转换以及高集成度功率电子持续发展，下游对灌封材料的绝缘、防潮、

耐化学、抗机械冲击和耐热稳定性提出更高要求；同时，器件功率密度提升和寿命要求延长，也推动了导热

型、阻燃型、低应力型和更适合自动化点胶/混胶工艺的环氧灌封体系加速渗透，尤其体现在传感器、变压

器、磁性器件、控制模块和功率模块等领域。

图.环氧灌封胶，全球市场总体规模(百万美元),2021-2032

市场规模增长率

8.9%

7.