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CN119742277A 一种纵向堆叠的驱动一体化功率模块封装结构及其封装方法 （中国电子科技集团公司第五十五研究所）.pdfVIP

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  • 2026-06-11 发布于重庆
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CN119742277A 一种纵向堆叠的驱动一体化功率模块封装结构及其封装方法 （中国电子科技集团公司第五十五研究所）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119742277A

    (43)申请公布日2025.04.01

    (21)申请号202411922639.5H01L23/367(2006.01)

    H01L23/498(2006.01)

    (22)申请日2024.12.25

    H01L21/48(2006.01)

    (71)申请人中国电子科技集团公司第五十五研

    H10D80/30(2025.01)

    究所

    地址210016江苏省南京市秦淮区中山东

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