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CN119692300A 一种射频mmic pa芯片的宽带毫米波封装方法及封装器件 （合肥芯谷微电子股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-11 发布于山西
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CN119692300A 一种射频mmic pa芯片的宽带毫米波封装方法及封装器件 （合肥芯谷微电子股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119692300A

    (43)申请公布日2025.03.25

    (21)申请号202510203069.2

    (22)申请日2025.02.24

    (71)申请人合肥芯谷微电子股份有限公司

    地址230088安徽省合肥市高新区创新大

    道425号安徽省科技成果转化示范基地E幢

    (72)发明人胡张平刘家兵

    (74)专利代理机构北京万新知识产权代理有限

    公司16195

    专利代理师杨其

    (51)Int.Cl.

    G06F30/398(2020.01)

    G01N25/00(2006.01)

    G01N3

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