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GB/T4937-2025板级跌落试验方法

目录

02

试验目的与原理

01

标准概述

03

设备与仪器要求

04

试验步骤详解

05

数据采集与处理

06

结果分析与应用

标准概述

01

标准背景与制定依据

技术发展适配

随着封装技术向高密度、微型化发展，标准引入应变测量方法以精确评估焊点、基板等微细结构的机械可靠性。

行业需求驱动

针对电子产品在运输和使用中因机械冲击导致的失效问题，通过应变仪量化板级跌落应力，填补了传统目检法缺乏定量数据的空白。

国际标准转化

GB/T4937.40-2025等同采用IEC60749-40:2011国际标准，确保我国半导体器件试验方法与全球技术规范接轨，提升测试结果国际互认性。

适用范围与对象定义

规范针对印制电路板（PCB）组装件级别的跌落测试，不适用于芯片级或系统整机级别的机械冲击评估。

明确适用于采用表面贴装技术（SMT）的半导体器件，包括BGA、QFN等封装形式的集成电路和分立器件。

标准规定测试应在常温常压下进行，特殊环境（如高低温）下的跌落试验需参照其他对应部分标准。

包含焊点开裂、基板断裂、塑封体破损等典型机械失效的检测与判定方法。

适用器件类型

测试层级界定

环境条件限定

失效模式覆盖

主要术语解释

应变仪（StrainGauge）

定义为粘贴在测试板特定位置的传感器，用于测量跌落瞬间产生的微应变（με），其安装位置和