CN119688708A 检测晶圆裂纹的系统、方法及计算机可读存储介质 （苏州高视半导体技术有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119688708A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202510208886.7

(22)申请日2025.02.25

(71)申请人苏州高视半导体技术有限公司

地址215153江苏省苏州市高新区嘉陵江

路198号11幢9层903室、904室

(72)发明人请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名

(74)专利代理机构北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙)11804

专利代理师黄耀钧

(51)Int.Cl.

G01N21/88(2006.01)

G01N21/95(2006.01)

G01N21/55(2014.01)

G01N21/01(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图5页

(54)发明名称

检测晶圆裂纹的系统、方法及计算机可读存

储介质

(57)摘要

CN119688708A本申请公开了一种用于检测晶圆裂纹的系统、方法及计算机可读存储介质，涉及半导体检测技术领域，包括：主检相机，用于采集晶圆表面的白光图像，以检测所述晶圆表面的裂纹；复判相机，用于采集晶圆底层的红外图像，以检测所述晶圆底层的裂纹。通过上述系统，能够提升检

CN119688708A

CN119688708A