1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 电子工程/通信技术
  5. 电子设计

CN119725245A 封装结构及封装方法 （星科金朋半导体（江阴）有限公司）.pdfVIP

  • 4
  • 0
  • 约2.55万字
  • 约 20页
  • 2026-06-11 发布于重庆
  • 举报

CN119725245A 封装结构及封装方法 （星科金朋半导体（江阴）有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119725245A

    (43)申请公布日2025.03.28

    (21)申请号202411918205.8H01L21/56(2006.01)

    (22)申请日2024.12.

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >