GBT 46892-2025 高亮度LED用印制板热导率测试方法培训PPT课件.pptxVIP

GB/T46892-2025高亮度LED用印制板热导率测试方法培训

目录

02

测试原理

01

标准概述

03

测试设备与材料

04

测试步骤详解

05

数据处理与分析

06

应用与培训总结

标准概述

01

标准背景与制定目的

行业需求驱动

随着高亮度LED在照明、显示等领域的广泛应用，印制板作为关键散热载体，其热导率性能直接影响LED的可靠性和寿命，亟需统一测试方法规范。

本标准修改采用IEC61189-3-913:2016国际标准，结合国内产业实际情况进行技术调整，实现与国际接轨的同时满足本土化需求。

针对传统测试方法无法准确测量含碳材料及多层复合结构的局限性，引入闪光法等先进技术，填补了高导热印制板测试领域的标准空白。

国际标准转化

技术瓶颈突破

适用范围与对象

产品范围

适用于高亮度LED用刚性、柔性及金属基印制电路板（含铝基板、铜基板等），涵盖单面板、双面板和多层板结构。

测试参数

规范了热扩散系数、比热容和密度等关键参数的测试流程，最终通过计算获得热导率数据。

适用场景

包括研发阶段材料筛选、生产过程质量控制、成品验收检测及第三方认证测试等全生命周期场景。

排除范围

不适用于非LED用途的普通印制板或非电子用途的导热材料测试，如散热片、热界面材料等。

主要术语定义

热扩散系数（α）

表征材料内部热量传递速率的物理量，单位为mm²/s，通过闪光法测量瞬态温度响应曲线