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CN119698000A 包括堆叠半导体芯片的电子元件及其制备方法 （南亚科技股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-12 发布于山西
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CN119698000A 包括堆叠半导体芯片的电子元件及其制备方法 （南亚科技股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119698000A

    (43)申请公布日2025.03.25

    (21)申请号202311841594.4

    (22)申请日2023.12.28

    (30)优先权数据

    18/371,5882023.09.22US

    (71)申请人南亚科技股份有限公司地址中国台湾新北市

    (72)发明人施信益

    (74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司72003

    专利代理师李南山

    (51)Int.Cl.

    H10B80/00(2023.01)

    H01L23/31(2006.01)

    H01L23/488(2006.0

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