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CN119698148A 一种倒装led芯片及其制备方法 （华引芯(张家港)半导体有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-12 发布于山西
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CN119698148A 一种倒装led芯片及其制备方法 （华引芯(张家港)半导体有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119698148A

    (43)申请公布日2025.03.25

    (21)申请号202510218257.2

    (22)申请日2025.02.26

    (71)申请人华引芯（张家港）半导体有限公司

    地址215600江苏省苏州市张家港经济技

    术开发区福新路1202号

    申请人华引芯（武汉）科技有限公司

    (72)发明人史洁刘芳孙雷蒙

    (51)Int.Cl.

    H10H20/841(2025.01)

    H10H20/819(2025.01)

    H10H20/01(2025.01)

    权利要求书2页说明

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