国家标准报批资料
国家标准《半导体器件的机械标准化第6部分:
表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则》
(征求意见稿)编制说明
一、工作简况
1、任务来源
本项目是由国家标准化管理委员会于2025年下达的集成电路军民通用标准
制修订项目,项目计划代T-339。
2、主要工作过程
接到标准编制任务后,编制组调研了表面安装半导体器件封装外形
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