CN119830644A 温度梯度下多层复合绝缘材料频域介电特性数值仿真方法 （兰州理工大学）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119830644A

(43)申请公布日2025.04.15

(21)申请号202411890713.X

(22)申请日2024.12.20

(71)申请人兰州理工大学

地址730050甘肃省兰州市兰工坪287号

(72)发明人张宏亮张梓瑜王国伟王虹

金海李康乐李晓楠马玉润

魏祥林魏腾飞

(74)专利代理机构北京首捷专利代理有限公司

11873

专利代理师郭可愚

(51)Int.Cl.

G06F30/23(2020.01)

G16C60/00(2019.01)

G06F111/10(2020.01)

G06F