固晶工程师试题及答案第二章.docxVIP

固晶工程师试题及答案第二章

一、单选题（共20分）

1.固晶工艺的主要目的是将芯片固定在基板上，并提供电气连接和机械支撑。（10分）

答案：将芯片固定在基板上，提供电气连接和机械支撑。

2.在COB（ChiponBoard）工艺中，常用的固晶胶水是银胶。（10分）

答案：银胶。

3.固晶机的主要结构不包括以下哪一项？（10分）

答案：切割台。

4.固晶后，芯片底部与基板接触形成的形状被称为（10分）

答案：梯形焊点。

5.固晶工艺中，为了防止芯片在高温下碎裂，通常需要控制（10分）

答案：固晶压力。

二、多选题（共20分）

1.影响固晶质量的因素包括（10分）

答案：胶水比例、固晶压力、固晶速度、固化温度、吸嘴类型。

2.常见的固晶缺陷包括（10分）

答案：裂片、气泡、虚焊、偏位、胶量过多或过少。

3.固晶机常用的吸嘴类型有（10分）

答案：真空吸嘴、负压吸嘴、气动吸嘴。

4.固晶工艺的基本流程包括（10分）

答案：上料、定位、点胶、固晶、固化。

5.常用的固晶胶水种类有（10分）

答案：银胶、蓝胶、环氧树脂胶。

三、判断题（共10分）

1.固晶后的芯片必须完全固化才能进行后续工序。（5分）

答案：正确。

2.固晶机只能使用一种类型的吸嘴。（5分）

答案：错误。

3.蓝胶主要用于导电性要求较高的芯片固晶。（5分）

答案：错误。

4.固晶压力过大容易导