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《硬件木马在商用现货芯片中的侧信道检测与功能混淆防御》

一、调研概述

1.1调研背景与目的

随着半导体产业全球分工的日益精细化，芯片设计与制造环节的分离导致了供应链的极度碎片化。商用现货（COTS）芯片因其成本低、上市快的特点，被广泛应用于关键基础设施、军工设备及物联网终端，但其供应链流转环节多、涉及实体杂，为恶意硬件木马的植入提供了可乘之机。硬件木马作为一种恶意修改的电路模块，能够在特定条件下触发故障、泄露机密信息或物理摧毁芯片，具有极高的隐蔽性与破坏力。

本次调研旨在深入剖析全球化背景下芯片供应链面临的安全威胁，重点关注硬件木马在COTS芯片中的植入风险与检测难点。调研核心目的在于评估基于电磁辐射与功耗分析的深度学习检测技术的可行性，探讨硬件逻辑混淆防御机制的有效性。通过系统性的市场与技术分析，为我国关键信息基础设施的安全防护提供理论依据与技术路径，助力构建自主可控、安全可靠的集成电路产业生态。

1.2研究范围与方法

本次调研聚焦于供应链安全视角下的硬件木马攻防技术，研究范围涵盖了从芯片设计、制造、封装到测试的全生命周期，重点分析无侵害性的侧信道检测技术与主动防御的逻辑混淆技术。调研对象主要包括全球范围内的半导体设计公司、第三方测试实验室、硬件安全解决方案提供商以及相关科研机构。数据来源综合了Gartner、IBS等国际权威机构的行业报告、IEEE重要期刊