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存储芯片封测项目技术方案.docx

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    存储芯片封测项目技术方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、项目概况与建设目标 3

    二、项目需求分析与论证 4

    三、封测技术路线选型 7

    四、晶圆来料检验标准 9

    五、晶圆减薄工艺方案 13

    六、晶圆切割工艺方案 16

    七、芯片贴装工艺方案 18

    八、引线键合工艺方案 19

    九、塑封成型工艺方案 22

    十、后封装去飞边工艺方案 24

    十一、芯片打标工艺方案 26

    十二、封装可靠性测试方案 28

    十三、封装功能测试方案 30

    十四、测试数据管理与分析 32

    十五、核心生产设备选型 35

    十六、配套辅助系统配置 38

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