半导体器件.微机电器件.第47部分硅基MEMS制造技术.微结构弯曲强度的测量方法标准立项发展报告.docx

标题：硅基MEMS微结构弯曲强度测试方法标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part47:SiliconbasedMEMSfabricationtechnology-Measurementmethodofbendingstrengthofmicrostructures

摘要

关键词

MEMS；硅基微结构；弯曲强度；原位测试；测试方法；国际标准；IEC62047-47；