半导体封装的热标准化 第2-1部分用于稳态分析的半导体封装的三维热模拟模型 分立封装标准立项发展报告.docxVIP

半导体封装热标准化第2-1部分：稳态分析用半导体封装三维热仿真模型分立封装标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Thermalstandardizationonsemiconductorpackages-Part2-1:3Dthermalsimulationmodelsofsemiconductorpackagesforsteady-stateanalysis-Discretepackages

摘要

关键词：IEC63378-2-1；分立半导体封装；热仿真模型；稳态分析；标准化；结温预测；热管理

Keywords:IEC63378-2-1;DiscreteSemiconductorPackage;ThermalSimulationModel;Steady-StateAnalysis;Standardization;JunctionTemperaturePrediction;ThermalManagement

正文

1.引言

在当今电子信息技术飞速发展的时代，半导体器件作为核心元器件，其性能和可靠性直接决定了电子系统的整体表现。随着5G通信、新能源汽车、数据中心、物联网等新兴领域的蓬勃发展，对电子器件的功率密度、小型化和集成度提出了前所未有的挑战。高功率