半导体器件第15部分分立器件隔离功率半导体器件标准立项发展报告.docxVIP

IEC60747-15:2024RLV半导体器件分立器件隔离式功率半导体器件标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices–Part15:Discretedevices–Isolatedpowersemiconductordevices

摘要

随着全球能源结构转型和电子系统向高电压、高功率密度方向快速发展，隔离式功率半导体器件作为保障系统安全、实现电气隔离与高效能量转换的关键元器件，其重要性日益凸显。本报告旨在系统梳理并解读国际电工委员会（IEC）发布的《IEC60747-15:2024RLV半导体器件第15部分：分立器件隔离式功率半导体器件》标准的立项背景、修订历程及核心技术内容。该标准第三版相较于前两版，实现了多项重大技术突破，首次将智能功率半导体模块（IPM）纳入适用范围，明确了多开关器件的热阻测试要求，并新增了温度传感器与端子间的隔离测试协议。报告深入分析了标准的核心技术变更，特别是对热管理、绝缘测试和模块化集成的具体规定，并详细介绍了该标准的归口单位——国际电工委员会半导体器件技术委员会的分立器件分技术委员会（IEC/TC47/SC47E）的职责与作用。研究表明，该标准的发布为隔离式功率半导体器件在全球范围内的设计、制造、测试与认证提供了统一