半导体先进封装与光互联技术专题:COUPE引领光电共封装新纪元.docx

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证券研究报告

证券研究报告|2026年06月08日

半导体先进封装与光互联技术专题:

COUPE引领光电共封装新纪元

行业研究·行业专题

通信

投资评级:优于大市(维持)

证券分析师:熊莉

021xiongli1@S0980519030002

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投资摘要

紧凑型通用光子引擎COUPE(CompactUniversalPhotonicEngine)是台积电提出的针对硅光子

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