机械设备行业：小钻针的大时代——AI浪潮下的技术跃迁与格局重塑.pptxVIP

性：PCB制程由传统多层板向HDI迭代，拉动钻针单位价值上行，同时mSAP工艺、M9、PTFE

等新材料对钻针的需求亦有差异；（3）订单兑现速度领先设备：相较设备，钻针交付周期更短，业绩兑现弹性更强，26Q1代表企业业绩已迎来大幅抬升。

AIPCB多维度驱动钻针量价逻辑：出货量、厚度、孔径、材料和工艺。（1）出货量：根据景旺电

子港股招股书，预计24-30年AI服务器PCB和交换机PCBCAGR分别为20.7%、12.2%；（2）PCB层数：PCB层数增加，单孔加工需采用更多钻针；（3）单孔孔径：AI服务器集成度提升将持续推动孔径收缩，同等厚度下需采用价格更高的高倍径钻针；（4）材料和工艺：量价乘数效应最为明显，例如M9材料显著削弱钻针寿命进而带动消耗量扩容，亦催生新的工艺带动均价提升。

钻针涂层是下一代PCB加工的必选路径，技术敏感性强推动格局重塑。（1）对于下游板厂，涂层

针一方面提高PCB板生产良率，另一方面帮助板厂降本；（2）对于钻针企业，涂层加速了钻针本身的技术迭代，推动供给格局的出清，同时，在钻针产能既定的情况下，涂层能放大单针价值，提升盈利；（3）从涂层工艺角度看，主要体现在两大核心参数，其一为摩擦系数（影响孔壁质

量），目前PVD路线的TA-C涂层技术