微电子工艺技术详解与实际应用.pdfVIP

微电子工艺引论

硅片、芯片的概念

硅片：制造电子器件的基本半导体材料硅的圆形单晶薄片

芯片：由硅片生产的半导体产品

＊什么是微电子工艺技术？微电子工艺技术主要包括哪些技术？

微电子工艺技术：在半导体材料芯片上采用微米级加工工艺制造微小型化电子元器件

造中可以接受的颗粒尺寸粗略法则必须小于最小器件特征尺寸的一半金属污染的主要来源化学溶液导体制造中的各种工序如离子注入学品与传输管道反应学品与容器反应超净服的目标对身体产生的颗粒和浮质的总体抑制超净服系统颗粒零释放对的零静电积累无化学和生物残

和微型化电路技术

主要包括：超精细加工技术、薄膜生长和控制技术、高密度组装技术、过程检测和过程

控制技术等

集成电路制造涉及的五个大的制造阶段的内容

硅片制备:将硅从沙中提炼并纯化、经过特殊工艺产生适当直径的硅锭、将硅锭切割成用

于制造芯片的薄硅片

芯片制造：硅片经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂步骤，一整套集成电路永久刻

蚀在硅片上

芯片测试/拣选：对单个芯片进行探测和电学测试，挑选出可接受和不可接受的芯片、为

有缺陷的芯片做标记、通过测试的芯片将继续进行以后的步骤

装配与封装：