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2026年半导体评估产品设计协议

第一条协议标的

委托方委托服务方进行半导体评估产品设计，包括但不限于产品需求分析、设计方案制定、样机制作及测试等。第二条协议价款

本协议价款总额为人民币壹佰万元整（￥100,000.00），其中前期设计费用人民币伍拾万元整（￥50,000.00），样机制作及测试费用人民币伍拾万元整（￥50,000.00）。第三条协议期限

本协议自双方签字盖章之日起生效，至委托方验收合格并支付完毕全部款项之日止。第四条双方权利义务（一）委托方权利义务

1.委托方应按照协议约定，按时支付设计费用及样机制作及测试费用。

2.委托方应向服务方提供准确、完整的产品需求信息，包括但不限于功能需求、性能指标、技术参数等。

3.委托方应配合服务方进行产品设计和样机制作，包括但不限于提供必要的测试环境、设备等。

4.委托方应对服务方提供的技术资料和成果进行保密。（二）服务方权利义务

1.服务方应按照协议约定，在规定的时间内完成产品设计和样机制作。

2.服务方应保证产品设计方案的合理性和可行性，满足委托方的需求。

3.服务方应提供详细的设计文档、技术资料和样机测试报告。

4.服务方应对其提供的设计方案、技术资料和样机进行保密。第五条违约责任（一）委托方违约责任

1.委托方未按时支付设计费用及样机制作及测试费用的，应向服务方支付违约金，违约金为