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舱驾融合芯片的出现对座舱SoC与智驾SoC分立格局的冲击预测

摘要

本报告聚焦于汽车半导体领域正在发生的架构变革，核心议题是评估舱驾融合芯片（舱驾一体SoC）对当前座舱SoC与智驾SoC分立市场格局的冲击。

调研覆盖全球及中国乘用车市场，时间跨度从2024年至2030年。核心发现表明，以高通SnapdragonRideFlex和英伟达Thor为代表的融合芯片正从技术验证迈向规模量产，其高集成度与成本优势将从根本上重塑供应链。

报告首先扫描了宏观政策与技术环境，指出电子电气架构向中央计算平台的演进是融合芯片出现的底层驱动力。其次，通过对市场现状的深度剖析，我们预测融合芯片将