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- 2026-06-18 发布于广东
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2026年工业级AI芯片设计合同协议
合同编号：2026-CH-001
签订日期：2025年10月15日
签订地点：中国北京市
签订双方：
甲方（委托方）：[甲方公司名称]
地址：[甲方公司地址]
法定代表人：[甲方法定代表人姓名]
联系方式：[甲方联系电话]
乙方（受托方）：[乙方公司名称]
地址：[乙方公司地址]
法定代表人：[乙方法定代表人姓名]
联系方式：[乙方联系电话]
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一、合同目的
本合同旨在明确甲方与乙方在2026年期间合作开发工业级AI芯片的设计、开发、测试及交付的相关权利义务，确保项目按计划推进并达成预期目标。
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