CN119740439A 一种激光焊接温度场仿真方法及系统 （华中科技大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119740439A

(43)申请公布日2025.04.01

(21)申请号202411929351.0

(22)申请日2024.12.25

(71)申请人华中科技大学

地址430074湖北省武汉市洪山区珞喻路

1037号

申请人武汉数字化设计与制造创新中心有

限公司

广东华中科技大学工业技术研究院

(72)发明人荣佑民徐加俊王辉黄禹张国龙

(74)专利代理机构武汉知律知识产权代理事务所(普通合伙)42307

专利代理师田辉晖

(51)Int.Cl.

G06F30/23(2020.01)

G06T17/20(2006.01)

G06F111/10(2020.01)

G06F119/08(2020.01)

权利要求书2页说明书6页附图3页

(54)发明名称

一种激光焊接温度场仿真方法及系统

(57)摘要

CN119740439A本发明公开了一种激光焊接温度场仿真方法及系统，其包括如下步骤：根据真实焊接件的几何形状和拼接状态建立三维几何模型；对三维几何模型进行网格划分，以获得有限元模型；根据真实焊接件的材料性质，对有限元模型中与真实焊接件对应的部分进行材料属性设置；以及，在有限元模型上施加移动热源，以进行模拟激光焊接，并进行瞬态温度场数值计算