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研究报告

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2026年中国集成电路封装行业市场现状与竞争格局分析,市场规模突破2000亿

第一章中国集成电路封装行业概述

1.1行业定义及分类

(1)集成电路封装行业是指通过对半导体芯片进行封装，保护芯片免受外界环境侵害，同时实现芯片与外部电路的电气连接，以满足电子设备对集成电路性能和可靠性的要求。封装技术是集成电路产业的重要组成部分，其质量直接影响到集成电路的稳定性和使用寿命。

(2)行业分类方面，集成电路封装可以按照不同的标准进行划分。首先，根据封装材料的不同，可分为陶瓷封装、塑料封装、金属封装等；其次，按照封装形式，可分为球栅阵列（BGA）、芯片级封