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基于介电高弹体的软体传感器设计结题报告

一、项目研究背景与意义

在智能制造、生物医疗、人机交互等前沿领域，传统刚性传感器因存在兼容性差、易损坏、适配性弱等问题，已难以满足复杂场景下的高精度检测需求。例如，在可穿戴设备中，刚性传感器无法与人体皮肤实现紧密贴合，导致生理信号采集失真；在软体机器人领域，刚性传感器会限制机器人的灵活运动，降低其环境适应能力。

介电高弹体（DielectricElastomers，DEs）作为一种新型智能材料，具有高弹性、低模量、大变形、响应速度快等显著优势，成为软体传感器研发的核心材料。介电高弹体在受到机械变形时，其介电常数和厚度会发生变化，进而引起电容的改变，通过检测电容变化即可实现对力、位移、应变等物理量的精准感知。基于介电高弹体的软体传感器能够完美契合柔性、动态、复杂的应用场景，在健康监测、康复医疗、工业自动化等领域展现出巨大的应用潜力。

本项目聚焦于介电高弹体软体传感器的设计与研发，旨在突破传统传感器的技术瓶颈，开发出高性能、高可靠性、低成本的软体传感器，为相关领域的技术升级提供关键支撑。

二、介电高弹体材料选型与性能优化

（一）材料选型

介电高弹体材料的性能直接决定了软体传感器的整体性能。项目团队对当前主流的介电高弹体材料进行了全面调研与对比分析，包括硅橡胶、丙烯酸酯弹性体、聚氨酯等。

硅橡胶具有优异的耐候性、生物相容性和电绝缘性，但其介电常数