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- 2026-06-19 发布于山西
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119742227A
(43)申请公布日2025.04.01
(21)申请号202311254232.5
(22)申请日2023.09.26
(71)申请人上海华力集成电路制造有限公司
地址201203上海市浦东新区康桥东路298
号1幢1060室
(72)发明人江辉云
(74)专利代理机构上海浦一知识产权代理有限
公司31211
专利代理师戴广志
(51)Int.Cl.
H01L21/28(2025.01)
H10D64/66(2025.01)
H10D30/60(2025.01)
权利要求书1页说明书3页附图1页
(54)发明名称
一种提高MOS器件性能的方法
(57)摘要
CN119742227A本发明提供一种提高MOS器件性能的方法,提供功函数层;在所述功函数层上形成阻挡层;在所述阻挡层上形成金属层,所述金属层的材料为钨,所述金属层的厚度为3000A;刻蚀所述金属层、阻挡层以及所述功函数层形成栅极结构。本发明将传统22nm制程中栅极材料AL替换为钨,将AL栅下的粘合层Ti及阻挡层TiN替换为25A的阻挡层TiN,本发明大大降低MOS器件栅极电阻,提升沟道拉应力,从而提升NMOS
CN119742227A
CN119742227A
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